本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，杭州卡涞复合材料科技有限公司申请一项名为“一种复合材料性能仿真方法、电子设备及计算机可读介质”的专利，公开号 CN 119049618 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种复合材料性能仿真方法、电子设备及计算机可读介质，涉及计算机仿真技术领域，包括如下步骤：分别对所述蒙皮层和所述夹芯层建立材料本构模型；对所述蒙皮层和所述夹芯层之间引入界面单元；对所述蒙皮层的材料本构模型以及所述夹芯层的材料本构模型建立有限元模型，并对界面单元进行自适应网格划分；基于有限元模型进行仿真分析与计算。本发明能够有效提高仿真精度和计算效率。
