本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，铜陵国展电子有限公司取得一项名为“一种用铝做背面线路的双层线路板及LED灯带”的专利，授权公告号CN 222073482 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用铝做背面线路的双层线路板及LED灯带，包括包括：正面阻焊层、正面线路层、中间绝缘层、背面线路层，所述背面线路层为铝线路层；背面阻焊层；导通结构：在正面线路层和背面线路层需要导通处，正面线路层设置有导通焊盘，导通焊盘上形成有第一导通孔，对应导通焊盘位置的中间绝缘层上形成有第二导通孔，其中第一导通孔小于第二导通孔，所述导通焊盘下方的背面线路层形成有铝焊盘，铝焊盘部分正对导通焊盘金属的背面，铝焊盘部分正对第一导通孔。实现良好的导通，不会出现接触不良和发热量大的问题。
