本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司和珠海达创电子有限公司申请一项名为“一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板”的专利，公开号 CN 119049820 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板。复合金属箔包括：第一电阻层；所述第一电阻层中电导率小于 9×106S/m 的元素占比大于 10％。本发明实施例的第一电阻层在具有较大的电阻的同时，厚度更大，结构强度更大，在电路板制作过程中第一电阻层不易开裂，从而提高了电路板的制作效率和品质。
