广州方邦电子申请种复合金属箔覆金属层叠板及电路板专利，实现同阻值下增加功能层厚度_

本文源自:金融界

金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“种复合金属箔覆金属层叠板及电路板”的专利，公开号 CN 119049821 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板及电路板，包括：层叠设置的基底层和功能层；所述功能层透光度 t 范围为 55％～100％。本发明提供的一种复合金属箔、覆金属层叠板及电路板，实现了同阻值下增加功能层厚度，避免线路板压合过程功能层开裂。