本文源自:金融界
金融界 2024 年 12 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“一种复合金属箔、覆金属层叠板及电路板”的专利，公开号 CN 119049817 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板及电路板，包括：层叠设置的基底层和功能层；所述基底层靠近所述功能层的一侧表面的第一真实表面积 S1 大于等于 10.8，所述第一真实表面积为所述基底层靠近所述功能层的一侧表面的总面积与所述基底层靠近所述功能层的一侧表面的投影面积的比值。本发明提供的一种复合金属箔、覆金属层叠板及电路板，实现了同阻值下增加功能层厚度，避免线路板压合过程功能层开裂。
