本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板”的专利，公开号CN 119049819 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板。复合金属箔包括：第一电阻层；所述复合金属箔经过N次半固化片压合工艺设置在电路板中后，所述第一电阻层的电阻变化率小于或等于20％；其中，N为大于或等于1的整数。本发明将复合金属箔直接设置于电路板内部或表面，用于小体积线路板温控线路的制作，可实现微小器件的温度监控。
