本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司和珠海达创电子有限公司申请一项名为“一种复合金属箔、覆金属层叠板及电路板”的专利，公开号CN 119049818 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板及电路板。复合金属箔包括：基层和电阻层；电阻层位于基底层的一侧，复合金属箔用于通过电阻层背向基底层的一侧面压合于基板上形成电路板；其中，电路板设置阻焊油墨后覆盖部分电阻层，相对于设置阻焊油墨前，电阻层的电阻的变化率小于或等于10％。本发明电阻层能够避免阻焊油墨对其热敏效应的破坏，保证了阻值的稳定，而且还可以用于精细电路板中，实现对细小电子元器件的温度监控。
