本文源自:金融界
金融界 2024 年 12 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，宿迁奥地迈半导体科技有限公司申请一项名为“一种改进的塑封贴片热压敏电阻器”的专利，公开号 CN 119049816 A ，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明提供一种改进的塑封贴片热压敏电阻器，包括热敏电阻芯片，热敏电阻芯片的一侧设置有压敏电阻芯片，且压敏电阻芯片与热敏电阻芯片之间下部电连接有连接片，其中连接片的右部中间部位一体化连接有第一引脚；热敏电阻芯片的上部电连接有第二引脚；压敏电阻芯片的上部电连接有第三引脚；热敏电阻芯片与压敏电阻芯片的外侧设置有塑封层。本发明能够通过注锡口将焊锡膏注入储膏导电盒中，从而通过储膏导电盒可将焊锡膏进行单独隔离，进而可避免焊锡膏出现桥接现象的问题，继而可避免热压敏电阻器焊接后出现短路现象的问题，实现储膏焊接的效果。
