本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市博实结科技有限公司取得一项名为“一种电子产品的防水外壳”的专利，授权公告号CN 222073629 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种电子产品的防水外壳，包括上壳和下壳的接合处设有第一防水机构，上壳的出线孔孔内设有第二防水机构，上壳内部靠出线孔一侧设有第三防水机构，第一防水机构的外围设有多个紧固件安装孔，出线孔中设有线束，线束由内向外依次穿过第三防水机构和第二防水机构。本方案利用了空余空间设计的防水槽，其上端和下端均超过了上壳出线孔的内腔体外径，使得防水槽和内腔体内注满的防水胶不仅起了严密的防水作用，而且对线束粘接牢固，使线束更抗拉不易拔出；线束塞外径大于出线孔的外腔体外径，实现线束塞对线束及出线孔的紧密贴合，有效防止了防水胶过多溢出影响外观的问题，且增强其防水性能。
