本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，杭州晶驰机电科技有限公司申请一项名为“一种新布局形式的立式单腔碳化硅外延系统及其工艺流程”的专利，公开号CN 119050006 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种新布局形式的立式单腔碳化硅外延系统及其工艺流程，它属于碳化硅外延领域。本发明包括主机柜、特气柜、加热柜、动力柜、冷却水柜、控制面板、冷却腔、送料腔、中转腔和反应腔，主机柜、特气柜、加热柜和动力柜从前往后布置，冷却水柜布置于主机柜左侧，主机柜内布置有反应腔、中转腔、冷却腔和送料腔，以中转腔为中心布置反应腔、冷却腔和送料腔组成核心腔室，主机柜正前方布置用于操作设备的控制面板。本发明还提供一种新布局形式的立式单腔碳化硅外延系统的工艺流程。本发明系统设计合理，安全可靠，低硬件，低耗材成本，维护周期长，工艺质量好，满足使用需求。
