本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司申请一项名为“一种衬套组件及具有该衬套组件的半导体外延设备”的专利，公开号CN 119050005 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种衬套组件及具有该衬套组件的半导体外延设备，包括：上环体，所述上环体包括凸台；下环体，所述下环体包括凹口，所述凹口与所述上环体的所述凸台相适配；所述下环体设置于所述上环体下方，所述上环体和所述下环体之间在第一方向上形成气体通道；气体入口，设置在所述衬套组件沿第一方向的一侧；气体出口，设置在所述衬套组件沿第一方向的另一侧；测温通气通孔设置于所述上环体的所述凸台，位于所述气体入口和所述气体出口之间，用于在沿第二方向向所述腔体输入气体，及在校温时从所述测温通气通孔伸入测温组件本发明的测温通气通孔可以防止气体泄漏，同时保证了上下环体的定位。
