本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，温州金通成套电器有限公司申请一项名为“一种断路器壳体的组装设备以及组装工艺”的专利，公开号 CN 119049936 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种断路器壳体的组装设备以及组装工艺，包括组装工作平台，组装工作平台，组装工作平台上设置有面盖输送机构和中盖输送机构，面盖输送机构和中盖输送机构通过输送带实现自动输送，节省了人工搬运的时间，提高了输送效率。弹簧上料机构、按钮上料机构、附件上料机构以及螺丝上料机构的振动盘和相关部件，能够准确地将各类零部件输送到指定位置，大大缩短了上料时间。面盖夹持移动机构可以快速将面盖准确地放置到中盖上提高了组装的效率螺丝组装锁紧机构能够迅速完成螺丝的组装锁紧，进一步提高了整个组装过程的效率，自动化的输送和上料过程，减少了工人的体力劳动。降低了工人的工作强度，使工人能够更加轻松地完成工作。
