思坦科技申请微型发光结构制造方法及 LED 器件专利,实现微米级芯片键合自动校正偏位

思坦科技申请微型发光结构制造方法及 LED 器件专利,实现微米级芯片键合自动校正偏位
2024年12月02日 14:35 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 12 月 2 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市思坦科技有限公司申请一项名为“微型发光结构的制造方法及 LED 器件”的专利,公开号 CN 119049987 A,申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示,本发明公开了一种微型发光结构的制造方法及 LED 器件,提供第一芯片和第二芯片;在第一芯片的键合面上形成若干定位柱;在第一芯片和第二芯片的键合面上形成铟柱阵列;将第一芯片和第二芯片在键合设备内加热预键合形成预键合结构,在预键合过程中第一芯片和第二芯片通过定位柱粘连,并使第一芯片上的铟柱阵列和第二芯片上的铟柱阵列保持接触;将预键合结构进行回流,使第一芯片上的铟柱阵列和第二芯片上的铟柱阵列熔融,以实现对第一芯片和第二芯片的自校正。本发明实现了在微米级芯片的键合过程中能够自动校正芯片的偏位,避免焊点错位或虚焊,降低键合处的阻抗的技术效果。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部