德力西电气申请导轨式安装结构及热继电器专利,解决现有导轨式安装结构占用较大安装面积问题

德力西电气申请导轨式安装结构及热继电器专利,解决现有导轨式安装结构占用较大安装面积问题
2024年12月02日 14:35 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,德力西电气有限公司申请一项名为“一种导轨式安装结构及热继电器”的专利,公开号 CN 119049935 A,申请日期为2024年9月。

专利摘要显示,本申请涉及电气连接装置技术领域,尤其涉及一种导轨式安装结构及热继电器。本申请所提供的导轨式安装结构包括底板、滑块及弹性部件,底板为电器设备壳体的组成部分,底板上设置有导轨安装槽,导轨安装槽用于将电器设备与导轨卡装。滑块设置于底板,滑块能够沿导轨安装槽的宽度方向往复移动,以改变导轨安装槽的开口宽度。弹性部件与滑块及底板连接,弹性部件能够支持滑块的往复移动。弹性部件位于导轨安装槽中,滑块的至少部分位于导轨安装槽中。本申请的导轨式安装结构可以解决现有导轨式安装结构占用较大安装面积的技术问题,能够在较小安装面积的电器设备上设置。

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