本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，朝阳通美晶体科技有限公司申请一项名为“晶片清洗方法及清洗装置”的专利，公开号 CN 119049957 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请公开
了一种晶片清洗方法及
清洗装置，晶片清洗方
法包括将晶片浸泡于清
洗装置的清洗液槽内；
将浸泡腐蚀后的晶片转
移至清洗装置的溢流水
槽内；设定第一预设时
间，并在溢流水槽内的
纯水中以第一预设时间
晃动晶片；将溢流水槽
内的晶片转移至清洗装
置的冲洗槽内；采用冲洗槽对晶片进行冲洗。本申请的晶片清
洗方法及清洗装置，能够减少纯水消耗，降低废水处理成本。
