本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，山东萱韵工程机械有限公司申请一项名为“一种半导体加工用键合机”的专利，公开号 CN 119049985 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片键合技术领域，公开了一种半导体加工用键合机。包括有机架，所述机架固接有镜像分布的第一固定架，镜像分布的所述第一固定架之间设置有动力装置，所述动力装置设置有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端滑动连接有第一固定块，所述第一固定块一侧设有镜像分布的通孔，且其中一个通孔内设有单向阀，所述第一固定块远离所述电动推杆的伸缩端的一侧固接有键合劈刀。本发明通过第一固定块内通孔相互配合，减缓了键合劈刀在对芯片进行键合时二者间的相互作用力，从而对键合劈刀的端头形成保护，并使键合劈刀键合完成后快速脱离芯片表面，防止融化后的金属丝凝固导致键合劈刀与芯片粘连。
