本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号 CN 119050153 A，申请日期为 2021 年 9 月。
专利摘要显示，半导体装置
(1)包括：半导体层(10)，其具有主面(11)；开关元件(2)，其形成于上述半导体层；第一电极(50)，其配置在上述主面之上，且与上述开关元件电连接；第二电极(55)，其从上述第一电极空出间隔地配置在上述主面之上，且与上述开关元件电连接；第一端子电极(70)，其具有在俯视时与上述第一电极重叠的部分、以及与上述第二电极重叠的部分，且与上述第一电极电连接；以及第二端子电极(75) 其具有在俯视时与上述第二电极重叠的部分，且与上述第二电极电连接。
