本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，黄桷树半导体（重庆）有限公司申请一项名为“一种QFN6x6-40L全集成智能功率模块”的专利，公开号CN 119050106 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明
公开一种QFN6x6‑
40L全集成智能功率
模块，其包括：铜框
架、电机控制IC 芯
片、驱动IC芯片、功
率芯片和塑封体，其
中，所述电机控制IC
芯片、驱动IC芯片、
功率芯片设置在所
述铜框架上，且通过
塑封体封装，所述铜
框架延伸至塑封体
的外露部分形成引脚，本发明将一种芯片拆分成电机控制IC芯
片、驱动IC芯片，功率芯片三大块，工艺复杂度降低，三者相加
的成本也是远远小于one chip芯片。在相同功率密度条件下，
本发明温升低于one chip芯片方案，本申请实施例与传统分离
方案相比，具有高集成度、降低硬件设计难度、减少工程问题，
可减少PCB板面积，降低成本。
