本文源自:金融界
金融界 2024 年 12 月 2 日消息,国家知识产权局信息显示,扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“一种内置混合型体二极管的 SiC MOSFET 及制备方法”的专利,公开号 CN 119050148 A,申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示,一种内置混合型体二极管的 SiC MOSFE 及制备方法,涉及半导体技术领域。本发明在沟槽栅 SiC MOSFET 器件内部集成 SBD 二极管和 PN 结二极管,形成混合型体二极管,实现了对器件长期稳定使用的改善。在 Is 续流过程中,SBD 体二极管作为续流管先行开启,避免了空穴进入到 SiC Drift 层中发生双极退化效应;在器件经 Issm 大浪涌电流时,PN 结体二极管开启,从而提高了器件承受大浪涌电流冲击能力。
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