本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳修远电子科技有限公司申请一项名为“三维叠层扇出封装器件和三维叠层扇出封装器件的制备方法”的专利，公开号CN 119050089 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种三维叠层扇出封装器件和三维叠层扇出封装器件的制备方法，涉及芯片封装领域，该器件利用预支撑电连接架来限定出内凹的芯片容置区域，并在芯片容置区域设置多个功能面朝向第一方向的第一芯片和多个功能面朝向第二方向的第二芯片，第一叠层芯和第二叠层芯片呈中心对称或面对称设置。相较于现有技术，本发明通过采用预支撑电连接架来实现布线层之间的连接，能够大幅降低成本，提升良率，同时，预支撑电连接架能够起到结构支撑作用，防止塑封时塑封料流动切向力过大而由于模流造成第一芯片或第二芯片发生大幅位移，保证了结构稳定性和器件性能。
