本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利，公开号CN 119050086 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种电子封装件及其制法，主要将第一电子元件设置于第一基板的第一侧上，且将第一基板设置于电路板的第一表面上，其中，第一基板的第一侧上形成有多个焊线，且第一基板通过多个焊线电性连接至电路板。再者，将第二电子元件设置于电路板的第一表面上，以使第一电子元件依序通过第一基板、多个焊线与电路板电性连接至第二电子元件另外形成封装胶体于电路板的第一表面上以包覆第一基板、第一电子元件与多个焊线。由此，本发明能有效减小第一基板及电子封装件的尺寸。
