本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“封装结构、封装器件”的专利，公开号CN 119050093 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种封装结构和封装器件。封装结构包括：介质层；第一重布线层，位于所述介质层中；第二重布线层，位于所述第一重布线层上，所述第一重布线层与所述第二重布线层电连接，所述第二重布线层的顶部突出于所述介质层；芯片，位于所述介质层上；引线，连接所述芯片和所述第二重布线层。该封装结构的厚度小。
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金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“封装结构、封装器件”的专利，公开号CN 119050093 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种封装结构和封装器件。封装结构包括：介质层；第一重布线层，位于所述介质层中；第二重布线层，位于所述第一重布线层上，所述第一重布线层与所述第二重布线层电连接，所述第二重布线层的顶部突出于所述介质层；芯片，位于所述介质层上；引线，连接所述芯片和所述第二重布线层。该封装结构的厚度小。
