华丰股份:2024年10月提交一种痕量两性分子级填料集成的复合聚合物固态电解质及其制备方法和应用的专利申请

华丰股份:2024年10月提交一种痕量两性分子级填料集成的复合聚合物固态电解质及其制备方法和应用的专利申请
2024年12月02日 18:30 金融界网站

本文源自:金融界

金融界12月2日消息,有投资者在互动平台向华丰股份提问:专利申请网上有一个申请,是公司跟中科院一起申报的。名叫:一种痕量两性分子级填料集成的复合聚合物固态电解质及其制备方法和应用这个情况是不是属实?能不能通俗的说一说是什么技术,要怎么使用。

公司回答表示:公司于2024年10月提交了上述专利申请,您可在国家知识产权局政府网站进行相关查询。

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