本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市众联精工科技有限公司取得一项名为“一种全自动TF卡激光异性切割设备”的专利，授权公告号 CN 222078304 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体的激光异形切割领域，具体为一种全自动TF卡激光异性切割设备，包括下机架、大理石模组、光路模组、弹夹移动升降模组、弹夹夹紧定位模组、顶弹夹内部TF卡模组、TF卡预对位移栽模组、TF卡左右预对位模组。本实用新型的优点在于：通过下机架、大理石模组、光路模组、弹夹移动升降模组、弹夹夹紧定位模组、顶弹夹内部TF卡模组、TF卡预对位移栽模组等实现了TF卡的异形切割工艺，并且切割的精度满足与水刀切割机拼接切割，同时能够采用弹夹自动上下料，从而能够有效的减少因为TF卡堆叠导致金手指划伤的情况，使得TF卡和弹夹均能够采用自动上下料，大大减少人工干预，功能集成化减少TF卡搬运次数，有效避免损伤。
