本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，南通康源电路科技有限公司申请一项名为“微孔填孔平整度高的电路板层间互联结构的制作方法”的专利，公开号CN 119053062 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种微孔填孔平整度高的电路板层间互联结构的制作方法，其包括如下步骤：步骤一、板件包括第一铜箔、设置于铜箔两外侧面上的干膜，其中一侧干膜上设置有第一凹槽及第二凹槽；步骤二、电镀，在第一凹槽内形成第一凸块，在第二凹槽内形成第二凸块；步骤三、取第二铜箔将第二铜箔通过半固化片压合于板件上；步骤四、钻定位通孔，步骤五、成型盲孔，该盲孔的底面为所述第二凸块的顶面；步骤六、采用填孔电镀的方式将盲孔孔内填满；步骤七、成型线路。本发明通过互联结构的变化，在设计上减小了填孔电镀的纵横比；在单位面积上可以排布更多数量的互联单元，并可提高孔口平整度。实用性强，具有较强的推广意义。
