本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，江苏奥力威传感高科股份有限公司申请一项名为“一种预图形化覆铜陶瓷线路板的简易制备方法”的专利，公开号CN 119053042 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种预图形化覆铜陶瓷线路板的简易制备方法，包括S1）陶瓷片钻孔和清洗，铜片清洗：S2）陶瓷片正面钎焊料采用通用印刷网板进行印刷，印刷后进行预烤；S3）陶瓷片反面钎焊料采用通用印刷网板进行印刷，印刷后进行预烤；S4）激光烧蚀去除焊料；S5）叠片；S6）高温钎焊；S7）铜线路蚀刻。本发明通过引入激光烧蚀设备，实现对现有制备方法的优化，减少现有方案中印刷网板的订制需求，对已经印刷、预烤完成的钎焊料进行精细去除，避免钎焊料印刷过程中钎焊料的不规则外溢带来的外观不良或功能不良损失。
