本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，武汉盛势启创科技有限公司申请一项名为“一种针脚、芯片焊接于PCB的方法”的专利，公开号 CN 119053060 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种针脚、芯片焊接于PCB的方法，包括以下步骤S1，将PCB外壳摆放到PCB外壳的仿形槽内，开有仿形槽的支撑座带动PCB外壳进行活动；S2，支撑座移动到PCB摆放座处，PCB摆放座上的PCB被取料并摆放到PCB壳体内；S3，支撑座移动到芯片摆放座处，芯片摆放座上的芯片被取料并摆放到PCB壳体内；S4，支撑座移动到针脚摆放座处，针脚摆放座上的针脚被取料并摆放到PCB壳体内；S5，支撑座移动到热压焊处，通过热压焊将芯片引脚与PCB以及针脚与PCB进行焊接；S6，取出焊接完成的产品。本发明提供的一种针脚、芯片焊接于PCB的方法能够自动组装PCB。
