本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，江西景旺精密电路有限公司申请一项名为“一种锡渣回收利用及提炼锡块的方法”的专利，公开号 CN 119053061 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种锡渣回收利用及提炼锡块的方法，包括以下步骤：采用电路板生产线中的锡缸作为炼锡的缸体，在锡缸内装入锡水，锡水占锡缸总容量的90‑93％，且锡缸的温度控制在290℃；在锡缸中加入锡渣直至装满锡缸，同步对锡缸内的锡水进行搅拌使加入的锡渣溶解；在锡缸中加入助焊剂加速锡渣溶解，锡渣溶解后其内的杂质会浮于锡水表面；将浮于锡水表面的杂质去除。本发明方法利用喷锡工序中的锡缸对锡渣进行溶解提炼，并加入助焊剂加速溶解，达到锡缸补充的目的及减少了提炼工时和功耗。
