本文源自:金融界
金融界 2024 年 12 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，清远市富盈电子有限公司申请一项名为“PCB 板的树脂塞孔表面镀覆铜的生产方法”的专利，公开号 CN 119053044 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本申请涉及 PCB 生产领域，公开了一种 PCB 板的树脂塞孔表面镀覆铜的生产方法，本生产方法包括：在 PCB 板上制作树脂塞孔，并对塞孔的树脂在孔口处进行化学除胶；对 PCB 板的第一次电镀铜减铜第一层铜厚，并对塞孔的树脂在孔口处进行陶瓷研磨；其中，PCB 板上对第一次电镀铜进行减铜第一层铜厚后在塞孔的树脂周围形成凹坑；通过填孔电镀铜在塞孔的树脂表面和周围电镀第二层铜厚，对塞孔的树脂周围形成的凹坑进行填平。通过闪镀铜在塞孔的树脂表面和周围形成铜核晶层，并使得塞孔的树脂周围的凹坑减小第一直径；通过第二次电镀铜在铜核晶层上镀第二层铜厚，对塞孔的树脂周围形成的凹坑进行填平。本申请使得 PCB 板的树脂塞孔的表面镀覆铜后满足质量要求。
