本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，福莱盈电子股份有限公司申请一项名为“一种软板的镭射盲孔披锋处理方法”的专利，公开号CN 119053064 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种软板加工方法，尤其涉及一种软板的镭射盲孔披锋处理方法，其中包括：提供软板，在软板上镀铜并进行镭射钻孔；提供第一尼龙刷、第二尼龙刷，分两次对软板形成的盲孔处进行机械研磨，且两次研磨的预设磨料目数不同。其中，在镀铜后若对软板进行开窗除铜，使得部分软板暴露，则在对软板进行第二次机械研磨后，将软板设置在缸体中，往缸体灌入药水并进行超声波振动，使得盲孔披锋毛刺被去除；在镀铜之后若没有对软板进行开窗除铜，则将软板设置在缸体中，往缸体灌入清水并对软板进行水洗。借由本发明的结构，可通过多次机械研磨配合预设的超声波处理将盲孔的披锋毛刺清理干净且不伤软板。
