本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，安捷利电子科技（苏州）有限公司申请一项名为“多模组板级封装结构的制作方法及多模组板级封装结构”的专利，公开号 CN 119053054 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种多模组板级封装结构的制作方法及多模组板级封装结构，制作方法包括步骤：制作若干个模组；将若干个模组进行堆叠焊接及切割后得到总模组；将总模组焊接到连接板上，使得各个模组之间形成导通；对连接板进行切割成型，得到多模组板级封装结构。本发明通过设置连接板，将各模组进行连接，形成不同模组间的互联互通，连接板在提供连通作用的前提下，能够使多模组板级封装结构在更大程度的节省立体空间的使用率，提供了更多的产品空间布局设计方案。
