本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市宏鹰达电子科技有限公司申请一项名为“一种多尺寸芯片用贴装设备”的专利，公开号 CN 119053058 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片贴装设备技术领域，尤其涉及一种多尺寸芯片用贴装设备，包括芯片贴装机主体，芯片贴装机主体内安装固定设置有设备座，设备座上滑动配合设置有移动架，移动架一侧设置有芯片夹持机构，芯片夹持机构上转动连接设置有转动架，转动架上设置有调节架，调节架上连接固定设置有芯片引脚修复机构，调节架上转动连接设置有芯片引脚矫正架，在对芯片进行贴装前，通过摄像头采集芯片引脚图像，通过视觉识别技术对变形引脚进行识别，然后利用引脚上修复架及引脚下修复架对变形的引脚进行自动挤压矫正，可以高效地识别和修复变形的芯片引脚，不仅提高了芯片的贴装效率，还能显著降低因引脚缺陷造成的质量问题，从而提升最终产品的可靠性。
