本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，广德新三联电子有限公司申请一项名为“一种厚金电路板及其生产工艺”的专利，公开号CN 119053050 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种厚金电路板及其生产工艺，具体涉及厚金电路板技术领域，本发明通过钻孔、整体电镀、蚀刻、清洗与干燥以及涂覆阻焊油墨的方式工艺过程，涂覆设备包括涂料槽，所述涂料槽的上方设置有输料机构；所述输料机构包括储料罐，所述输料机构上设置有出料机构，所述出料机构用于均匀出料；所述储料罐上设置有处理机构，所述处理机构用于对出料后的油墨进行刮平和去除气泡，所述储料罐的左右两端固定连接有连接架，所述连接架的表面开设有方形槽，设置的处理机构能够对油墨进行抹平，并且能够消除气泡。
