本文源自:金融界
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，广德瓯科达电子有限公司申请一项名为“一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺”的专利，公开号CN 119053047 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，属于PCB镀金领域；一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺包括：清洗PCB，并在PCB表面涂布光敏掩膜剂，形成掩膜层；采集掩膜层图像，并利用U‑Net模型对掩膜层图像进行分析，实现缺陷识别检测；对经检测无掩膜层缺陷的PCB进行镀金，得到PCB镀金板；通过在掩膜层缺陷检测过程中引入U‑Net模型来分析图像，并识别掩膜层中的气泡、褶皱等缺陷，避免带有缺陷掩膜层的PCB流入镀金工序，造成镀金层渗透或不均匀。
