本文源自:金融界
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯科威电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB切割平台”的专利，授权公告号 CN 222079446 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及PCB板切割加工技术领域，具体涉及一种PCB切割平台，它包括平台基座，所述平台基座的上方通过立柱固定设有主平台，所述主平台的内部掏空设有安装槽，所述安装槽的内部设有可拆的PCB板放置框，所述PCB板放置框包括外侧框架与放置平台板，所述外侧框架固定焊接在放置平台板的上方，并对其放置平台板的边缘位置，所述放置平台板上的空间区域被等面积分隔成九个PCB板放置区，每个所述PCB板放置区内均设有独立的防变形支撑装置，所述防变形支撑装置包括安装在放置平台板上的两组支撑模块，两组所述支撑模块分别安装在PCB板放置区的两端，所述支撑模块包括支撑端块、活动柱、支撑弹簧、限位端块。
