本文源自:金融界
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，天久智享（北京）科技有限公司取得一项名为“一种高适应性的半导体芯片封装盒”的专利，授权公告号 CN 222081265 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种高适应性的半导体芯片封装盒，内设有主箱体，主箱体内设有开口向前的导向腔，导向腔内转动设有转动螺杆，转动螺杆外圆面设有能前后移动的移动滑块，移动滑块与转动螺杆螺纹配合，移动滑块前端面固定设有定位机架，定位机架上侧设有能相向移动且螺纹配合的两组螺纹滑块，螺纹滑块后侧设有能前后移动的缓冲机架且贯穿螺纹滑块，进而实现对于不同尺寸且不同大小的芯片本体进行夹持与固定，进而确保了后续在储存与运输时的稳定性，进而确保了高适应性，内设有能伸缩运动的调节弹簧，进一步确保了在夹持的过程中能有充足的缓冲空间与缓冲弹力，进一步确保了对于不同型号的芯片本体进行保护。
