本文源自:金融界
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，合肥金龙浩科技有限公司申请一项名为“一种板材上孔洞内壁的补涂工艺”的专利，公开号CN 119056721 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种板材上孔洞内壁的补涂工艺，包括如下步骤：取设置有孔洞的板材，在板材一面的孔洞区域粘贴膜使得孔洞被膜盖住，然后对贴膜的板材面进行AF镀膜，接着对板材另一面的孔洞位置喷涂涂料，使得涂料经膜反弹到孔洞的内壁表面，干燥，去除膜。本发明所述孔洞内壁的补涂工艺可解决现有工艺造成的溢镀和油墨不均问题；改善补孔时缩油导致的产品返工问题；并省去了人工返工步骤和擦拭面油步骤。
