本文源自:金融界
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，清远先导材料有限公司申请一项名为“一种导电浆料用球形铜粉及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 119057074 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种导电浆料用球形铜粉及其制备方法和应用。该制备方法向还原剂、分散剂和 pH 调节剂的反应底液中加入铜源溶液，Cu2+无需经历生成氧化亚铜的过程，而被直接还原成铜粉。随着铜源溶液的加入，Cu2+浓度逐渐达到临界形核浓度，此时反应体系中会形成大量的 Cu 晶核。同时，由于 Cu2+大量被还原导致浓度迅速下降到成核所需的临界过饱和浓度，在此条件下反应体系中不再发生形核，晶粒进入长大阶段。Cu 晶粒的成核和长大过程可以分开进行，符合“爆发形核、缓慢生长”的模型从而可以制备出分散均匀、大小均一、粒度分布窄的铜粉。
