本文源自:金融界
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“一种定位焊接装置及用于半导体加热盘加工的焊接方法”的专利，公开号 CN 119057171 A，申请日期为 2024 年 11 月。
专利摘要显示，本发明涉及加热盘焊接技术领域，公开了一种定位焊接装置及用于半导体加热盘加工的焊接方法，通过装载机构的设置，在将加热盘和电极杆在载物架内摆放好后，通过转动驱动组件的手轮驱动夹持组件的主夹持板和副夹持板相向运动将电极杆夹持，同时，驱动组件还同步驱动定位组件，使定位组件的拉杆将定位杆拉至加热盘的上方，定位杆通过定位凸块抵触在加热盘的两侧，将加热盘固定在放置槽内，从而完成对加热盘和电极杆的夹持定位，方便了之后的焊接，在完成焊接后再通过手轮驱使夹持组件和定位组件结束对电极杆与加热盘的夹持固定，便能够将焊接好的加热盘从载物架中取出，并迅速进行下一批次的生产，从而节省了大量时间，降低了工人的劳动强度。
