本文源自:金融界
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，无锡晶名光电科技有限公司申请一项名为“一种锑化镓晶片表面加工用抛光装置”的专利，公开号 CN 119057600 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种锑化镓晶片表面加工用抛光装置，涉及锑化镓晶片加工技术领域，解决了在对锑化镓晶片进行抛光加工时，对于限位盘使用尺寸固定，对于限位盘卡合拆装更换便捷性不高，和对于抛光盘表面调节清理效果不高，及对于搅拌桶内的抛光液自动搅拌和自动刮除同步性不高的问题。该加工平台，包括装置主体、抛光盘、搅拌桶、连接泵口、连接头、输送管、连接架、放置盘、晶片主体、限位盘、压板、定位板和调节机构，所述装置主体的外壁旋转连接有抛光盘；在本发明中，可一次性完成对不同尺寸轮廓的限位盘卡合拆装更换，对于抛光盘表面杂质调节清理，和达到对于搅拌桶内的抛光液自动搅拌，和对搅拌桶内壁吸附的抛光液自动刮除搅拌的效果。
