本文源自:金融界
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，河北光兴半导体技术有限公司取得一项名为“成型炉体升降安装过程中孔位对中装置”的专利，授权公告号CN 222082335 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本申请涉及成型炉体技术领域，尤其涉及一种成型炉体升降安装过程中孔位对中装置，包括：升降台车台面，升降台车台面上设有滑动机构；滚动组件，设于滑动机构上；和第一驱动机构，设于升降台车台面上，且与滚动组件连接，第一驱动机构具有第一驱动方向；第二驱动机构，设于升降台车台面上，第二驱动机构具有第二驱动方向，第二驱动方向与第一驱动方向相互垂直；承载平台，设于滚动组件上。该成型炉体升降安装过程中孔位对中装置，结构较为简单，调节较为便捷，在使用时，只需要调节第一驱动机构和第二驱动机构，即可实现对承载平台的微调，从而保证成型炉炉体和悬吊安装孔位同轴，完成成型炉的安装。
