本文源自:金融界
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，氘达科技（上海）有限公司申请一项名为“一种印刷加工用泡棉贴合装置”的专利，公开号CN 119058219 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种印刷加工用泡棉贴合装置，涉及泡棉贴合装置技术领域。包括安装架，安装架的底端内壁固定有固定壳，固定壳的顶端插接有移动杆，固定壳的一侧转动连接有双面胶辊，移动杆的一侧转动连接有放料辊，安装架的顶端位于双面胶辊的一端设置有贴合机构，贴合机构和放料辊之间设置有吸尘机构，吸尘机构包括固定在安装架顶端的第一安装壳。本发明通过设置吸尘机构，第一转动杆转动带动第扇叶转动第扇叶转动将四周的灰尘吸走通过收集盒进行收集，避免贴合过程中的灰尘附着在双面胶表面，影响双面胶表面粘附性能，通过设置贴合机构，在贴合的过程中，通过第一加热棒和第二加热棒对第一滚轮和第二滚轮加热。
