本文源自:金融界
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，泽鸿半导体设备科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种包含预装载腔室的蒸发真空镀膜设备的腔体”的专利，授权公告号CN 222082879 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种包含预装载腔室的蒸发真空镀膜设备的腔体，属于真空镀膜技术领域，包括工艺加工组件，所述工艺加工组件连接真空阀门组件，所述真空阀门组件连接有预装载组件，预装载组件连接有进样机械手；所述预装载组件包括预装腔室主体、接口组件和装载夹持组件，所述预装腔室主体上设置有接口组件，所述接口组件和进样机械手、工艺加工组件、装载夹持组件均连接。通过上述方式，本实用新型通过工艺腔室与预装载腔室结合，并利用送样机械手在腔室之间进行传递，从而提高样品镀膜的效率，并确保工艺腔体的真空度始终维持在合理的范围内，降低工艺腔体内的颗粒密度，提高了蒸发真空镀膜的重复性。
