本文源自:金融界
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，台晶（重庆）电子有限公司申请一项名为“石英晶体封装载带检测和清洁机构”的专利，公开号 CN 119059048 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本专利涉及石英晶体生产设备技术领域，具体是石英晶体封装载带检测和清洁机构，包括机架、上带清洁机构、自动补换料机构、载带翻料检测机构、下带清洁机构和下带绕辊，上带清洁机构安装在机架顶部，自动补换料机构安装在上带清洁机构侧下方，载带翻料检测机构安装在自动补换料机构侧边；下带清洁机构安装在载带翻料检测机构的侧下方，上带经过上带清洁机构对上带进行清洁，下带经过下带清洁机构对下带进行清洁，能够有效清除上带、下带上附着的灰尘和异物，解决了环境中的灰尘和异物容易附着在上带和下带上面，造成封装后的外观异常的问题。
