本文源自:金融界
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，爱玻索立克公司申请一项名为“基板夹具及利用此的基板传送方法”的专利，公开号 CN 119059274 A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，实现例提供一种基板夹具及利用此的基板传送方法，所述基板夹具包括：框架及多个垫孔，所述多个垫孔与所述框架连接；及多个吸附垫，配置在所述框架，并且分别与所述垫孔连接；其中，所述吸附垫具有接触面，所述接触面在安装对象基板时与对象基板的一面接触。其中，所述多个吸附垫包括：第一吸附垫，在未支撑对象基板的状态下，在第一高度具有接触面；及第二吸附垫，在未支撑对象基板的状态下，在第二高度具有接触面；以所述框架为准，所述第一高度高于所述第二高度。据此，即使对象基板出现一定程度的翘曲现象，也可稳定吸附及支撑基板。另外，所述基板夹具为，垂直方向夹持力及水平方向夹持力大，因此可稳定吸附及支撑对象基板。
