本文源自:金融界AI电报
金融界12月3日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，AI 技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求的提升。公司 PC产品需求均受到上述趋势的影响。此外，公司对新能源和 ADAS 领域对 PCB 在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。公司已在泰国投资建设工厂，总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币。另外，公司从 2008 年以来对封装基板业务进行孵化，已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系。
