本文源自:金融界
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，中国电子系统工程第二建设有限公司取得一项名为“一种半导体厂房防泄漏屋顶”的专利，授权公告号CN 222083854 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体厂房防泄漏屋顶，包括屋顶横梁，所述屋顶横梁上开设有顶槽，所述顶槽内部安装有固定机构，所述固定机构包括等距离设在所述顶槽内部的第一弹簧，所述第一弹簧顶端焊接有T型块，所述屋顶横梁上设有顶罩，所述顶罩底部两端上均固定连接有L型板，所述屋顶横梁上对称设有卡槽，所述卡槽内部设有第一屋顶板，所述第一屋顶板上设有卡扣，所述第一屋顶板外表面上开设有与所述L型板相对应的L型槽，将第一屋顶板上的卡扣与屋顶横梁上的卡槽卡接时，然后，将顶罩上的L型板安装在第一屋顶板上的L型槽内，从而提高顶罩与第一屋顶板之间的稳定性，有效的避免雨水从顶罩与第一屋顶板之间流入厂房内，从而影响厂房的正常运行。
