本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，武汉市三选科技有限公司申请一项名为“一种芯片堆叠封装薄膜，其制备方法及应用”的专利，公开号CN 119060504 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片堆叠封装薄膜，其制备方法及应用，该芯片堆叠封装薄膜的原料包括：无机填充剂40~45质量份，聚醚改性环氧树脂22~25质量份，丙烯酸橡胶改性环氧树脂15~17质量份，CTBN改性环氧树脂5~15质量份，双酚F型环氧树脂10 12质量份双酚F型苯并噁嗪10 15质量份固化剂2 6质量份，促进剂0.4~0.8质量份。本发明芯片堆叠封装薄膜具有优异的柔韧性、流动性和硅片粘着力，以及低储能模量和低吸湿率，可应用于多芯片堆叠封装。
