本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，广东德聚技术股份有限公司申请一项名为“一种高导热高可靠性的导电银胶及其制备方法”的专利，公开号 CN 119060668 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种高导热高可靠性的导电银胶及其制备方法，所述导电银胶包括以下质量份的原料：10‑20份环氧树脂，5‑10份环氧稀释剂，5‑10份酸酐固化剂，0.1‑0.3份稳定剂，0.1‑0.3份硅烷偶联剂，1‑5份促进剂，45‑60份改性片状银粉，5‑8份纳米银粉；所述改性片状银粉是球形银粉在没食子酸和羧甲基壳聚糖复配的改性剂存在下球磨，之后进行醇酸混合溶液超声下处理得到。本发明通过改性片状银粉和纳米银粉的合理配伍，增大银粉粒子相互的接触，减小表面接触电阻，实现了较低的银含量的导电银胶具有低的体积电阻率导热性和耐候性也得到了改善。复配的环氧稀释剂能同时改善导电银胶固化后的韧性和粘结强度，可以不额外加入消泡剂。
