本文源自:金融界
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，池州科成新材料开发有限公司申请一项名为“一种芯片连接用环氧导电银胶及其制备方法”的专利，公开号CN 119060672 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及导电胶材料技术领域，尤其涉及一种芯片连接用环氧导电银胶及其制备方法，按质量百分比计包括以下组分：环氧树脂2‑20％、稀释剂1‑10％、触变剂0.2‑1％、石墨烯0.01‑0.1％、固化剂1‑10％、固化促进剂0.1‑0.5％、导电主料70‑80％、导电辅料5‑10％、消泡剂0.1‑2.5％和偶联剂0.1‑2.5％。本发明制得的环氧导电银胶具有高导电率的同时，具有良好的导热性、较低的电阻率、较强的粘结性和稳定的电学性能，能够应用于小芯片、金属框架、点胶封装工艺等高精密领域。
